高通已經(jīng)正式宣布將于2019年12月3-5日在夏威夷毛伊島舉行驍龍技術(shù)峰會(huì)2019，如果不出意外的話，屆時(shí)新一代驍龍865移動(dòng)處理器將正式問世。

目前關(guān)于驍龍865的信息還不多，此前的基準(zhǔn)測試顯示該處理器有著4,034的單核分?jǐn)?shù)和12100的多核分?jǐn)?shù)，據(jù)悉芯片的功率效率將提高20%。

高通公司在驍龍855上使用定制的Kryo架構(gòu)，但目前尚不清楚該公司將對(duì)驍龍865的定制內(nèi)核進(jìn)行哪些更改，估計(jì)近期會(huì)有更多關(guān)于該芯片的細(xì)節(jié)快浮出水面。

關(guān)鍵詞： 驍龍865移動(dòng)處理器