近日，國(guó)芯科技研發(fā)的新一代汽車電子MCU產(chǎn)品CCFC3008PT在公司內(nèi)部測(cè)試中獲得成功，該產(chǎn)品的封裝形式包括BGA416/BGA292/LQFP216等，可以廣泛應(yīng)用于汽車動(dòng)力總成、底盤控制、動(dòng)力電池控制器和高集成度的域控制器。

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來源：攝圖網(wǎng)

新一代汽車電子MCU產(chǎn)品內(nèi)測(cè)通過

2023年7月末，蘇州國(guó)芯科技股份有限公司（證券簡(jiǎn)稱：國(guó)芯科技；證券代碼：688262.SH）披露，公司研發(fā)的汽車電子MCU新產(chǎn)品內(nèi)部測(cè)試獲得成功。

據(jù)公告，公司成功研發(fā)的汽車電子MCU新產(chǎn)品CCFC3008PT，是基于公司自主Power PC架構(gòu)C*Core CPU內(nèi)核研發(fā)的新一代適用于汽車電子動(dòng)力總成、底盤控制器、動(dòng)力電池控制器以及高集成度域控制器等應(yīng)用的多核MCU芯片，是基于客戶更高算力、更高信息安全等級(jí)和更高功能安全等級(jí)應(yīng)用需求而開發(fā)的全新多核架構(gòu)芯片。

該芯片內(nèi)嵌多種獨(dú)立的汽車標(biāo)準(zhǔn)通訊接口，主要包括：支持TSN協(xié)議10M/100M以太網(wǎng)接口（1路）、Flex Ray（1路）、eSCI（6路，支持LIN和UART）、MCAN(8路）以及對(duì)外控制接口eMIOS（64通道）、高效時(shí)序處理單元eTPU（64通道）、通用時(shí)序處理單元GTM和串行通訊接口DSPI（4路，支持MSC）；此外，該芯片還配置了較大容量的存儲(chǔ)空間，其中程序存儲(chǔ)Flash最高配置可達(dá)4M字節(jié)，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)最高配置Flash最高可達(dá)512K字節(jié)，內(nèi)存空間（SRAM）最高配置可達(dá)640K字節(jié)，具有ADC（數(shù)模轉(zhuǎn)換）控制電路。

設(shè)計(jì)方面，該芯片按照汽車電子Grade1等級(jí)、信息安全Evita-Full等級(jí)、功能安全ASIL-D等級(jí)進(jìn)行設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，公司稱，其具備高可靠性和高安全性，可以應(yīng)用于苛刻的使用場(chǎng)。由于該產(chǎn)品的封裝形式包括BGA416/BGA292/LQFP216等，可以廣泛應(yīng)用于汽車動(dòng)力總成、底盤控制、動(dòng)力電池控制器和高集成度的域控制器。目前，該芯片已經(jīng)給客戶送樣并開展模組開發(fā)和測(cè)試。

公司表示，其對(duì)上述芯片產(chǎn)品具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，而該產(chǎn)品在開發(fā)階段就受到國(guó)內(nèi)動(dòng)力總成、底盤控制器、動(dòng)力電池控制器和高集成度域控制器模組廠商、整機(jī)廠商的關(guān)注和支持，已有多家客戶開展了相應(yīng)模組及系統(tǒng)軟件的前期開發(fā)。

國(guó)芯科技稱，該款新產(chǎn)品成功豐富了公司的中高端汽車電子MCU產(chǎn)品系列，對(duì)公司未來汽車電子業(yè)務(wù)的市場(chǎng)拓展和業(yè)績(jī)成長(zhǎng)性預(yù)計(jì)都將產(chǎn)生積極的影響。

產(chǎn)品覆蓋全面

據(jù)披露，國(guó)芯科技是一家聚焦自主可控嵌入式CPU技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的芯片設(shè)計(jì)公司，致力于服務(wù)安全自主可控的國(guó)家戰(zhàn)略，為客戶提供IP授權(quán)、芯片定制服務(wù)和自主芯片及模組產(chǎn)品，主要產(chǎn)品應(yīng)用于信息安全、汽車電子和工業(yè)控制、邊緣計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)通信三大領(lǐng)域。

2022年公司調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，圍繞汽車電子和國(guó)家重大需求應(yīng)用等重點(diǎn)領(lǐng)域，積極開拓市場(chǎng)和客戶，汽車電子芯片業(yè)務(wù)和芯片定制服務(wù)收入實(shí)現(xiàn)較大幅度增長(zhǎng)。當(dāng)期，公司汽車電子和工業(yè)控制收入18904.97萬元，同比增長(zhǎng)127.51%。與此同時(shí)，2022年公司研發(fā)費(fèi)用同比增加6273萬元左右，增長(zhǎng)幅度70.11%。

公司稱，其汽車電子芯片產(chǎn)品覆蓋面較全，已在7條產(chǎn)品線上實(shí)現(xiàn)系列化布局，與埃泰克汽車電子（蕪湖）有限公司、科世達(dá)（上海）管理有限公司等10多家Tier1模組廠商，與濰柴動(dòng)力、奧易克斯等發(fā)動(dòng)機(jī)及模組廠商，和比亞迪、奇瑞、長(zhǎng)安、上汽、東風(fēng)等汽車整機(jī)廠商都有合作關(guān)系。值得關(guān)注的是，2022年公司汽車電子芯片實(shí)現(xiàn)400余萬顆的出貨，2022年出貨量同比增加十倍以上。

具體來看，汽車車身和網(wǎng)關(guān)控制芯片，公司于2022年4月推出的CCFC2012BC中高端車身及網(wǎng)關(guān)控制芯片，可對(duì)標(biāo)國(guó)外產(chǎn)品如NXP（恩智浦）MPC5604BC、MPC5607B系列以及ST（意法半導(dǎo)體）的SPC560B50、SPC560B64系列；汽車動(dòng)力總成控制芯片，公司已研發(fā)成功CCFC2003PT、CCFC2006PT等型號(hào)芯片產(chǎn)品，其中CCFC2003PT對(duì)標(biāo)NXP（恩智浦）MPC5634、CCFC2006PT對(duì)標(biāo)NXP（恩智浦）MPC5554，并已在重型發(fā)動(dòng)機(jī)中獲得實(shí)際應(yīng)用；新能源電池BMS控制芯片，2022年8月公司披露，成功研發(fā)CCFC2007PT芯片產(chǎn)品可以應(yīng)用于新能源電池管理(BMS)控制芯片；車規(guī)級(jí)安全MCU芯片，公司已成功開發(fā)CCM3320S、CCM3310S-H和CCM3310S-T等三款汽車電子安全芯片產(chǎn)品，形成高、中、低產(chǎn)品系列；汽車電子混合信號(hào)類芯片，公司啟動(dòng)了安全氣囊點(diǎn)火驅(qū)動(dòng)芯片CCL1600B芯片、橋接與預(yù)驅(qū)專用芯片CCL1100B芯片和NFC射頻收發(fā)芯片的研發(fā)工作；汽車電子專用SoC芯片，公司開展新能源汽車降噪SoC芯片CCD5001芯片的研發(fā)工作，該產(chǎn)品可廣泛用于汽車音頻放大器、音響主機(jī)、ANC/RNC、后座娛樂、數(shù)字駕駛艙和ADAS，而該類芯片市場(chǎng)或完全被國(guó)外公司壟斷。

公司持續(xù)圍繞汽車電子等發(fā)力

2023年第一季度，國(guó)芯科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入13609.93萬元，同比增加173.26%。第一季度營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)的原因?yàn)椋汗咀灾餍酒湍＝M、芯片定制服務(wù)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)了增長(zhǎng)，收入分別實(shí)現(xiàn)3566.04萬元和9205.76萬元，增長(zhǎng)幅度分別為30.33%和408.93%。

一季度收入增長(zhǎng)主要來源為，汽車電子和工業(yè)控制應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)收入3070.28萬元，相比上年同期增長(zhǎng)229.19%，邊緣和先進(jìn)計(jì)算應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)收入7548.55萬元，同比增長(zhǎng)3499.35%。

2023年第一季度，公司研發(fā)投入金額為5235萬元，同比增加136.02%。公司表示，當(dāng)期較大幅度增加了研發(fā)人員數(shù)量，進(jìn)行了高強(qiáng)度的研發(fā)投入，導(dǎo)致本季度研發(fā)費(fèi)用比上年度同期增加3017.15萬元。

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