近日，國芯科技研發(fā)的新一代汽車電子MCU產(chǎn)品CCFC3008PT在公司內(nèi)部測試中獲得成功，該產(chǎn)品的封裝形式包括BGA416/BGA292/LQFP216等，可以廣泛應(yīng)用于汽車動力總成、底盤控制、動力電池控制器和高集成度的域控制器。

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來源：攝圖網(wǎng)

新一代汽車電子MCU產(chǎn)品內(nèi)測通過

2023年7月末，蘇州國芯科技股份有限公司（證券簡稱：國芯科技；證券代碼：688262.SH）披露，公司研發(fā)的汽車電子MCU新產(chǎn)品內(nèi)部測試獲得成功。

據(jù)公告，公司成功研發(fā)的汽車電子MCU新產(chǎn)品CCFC3008PT，是基于公司自主Power PC架構(gòu)C*Core CPU內(nèi)核研發(fā)的新一代適用于汽車電子動力總成、底盤控制器、動力電池控制器以及高集成度域控制器等應(yīng)用的多核MCU芯片，是基于客戶更高算力、更高信息安全等級和更高功能安全等級應(yīng)用需求而開發(fā)的全新多核架構(gòu)芯片。

該芯片內(nèi)嵌多種獨立的汽車標(biāo)準(zhǔn)通訊接口，主要包括：支持TSN協(xié)議10M/100M以太網(wǎng)接口（1路）、Flex Ray（1路）、eSCI（6路，支持LIN和UART）、MCAN(8路）以及對外控制接口eMIOS（64通道）、高效時序處理單元eTPU（64通道）、通用時序處理單元GTM和串行通訊接口DSPI（4路，支持MSC）；此外，該芯片還配置了較大容量的存儲空間，其中程序存儲Flash最高配置可達4M字節(jié)，數(shù)據(jù)存儲最高配置Flash最高可達512K字節(jié)，內(nèi)存空間（SRAM）最高配置可達640K字節(jié)，具有ADC（數(shù)模轉(zhuǎn)換）控制電路。

設(shè)計方面，該芯片按照汽車電子Grade1等級、信息安全Evita-Full等級、功能安全ASIL-D等級進行設(shè)計和生產(chǎn)，公司稱，其具備高可靠性和高安全性，可以應(yīng)用于苛刻的使用場。由于該產(chǎn)品的封裝形式包括BGA416/BGA292/LQFP216等，可以廣泛應(yīng)用于汽車動力總成、底盤控制、動力電池控制器和高集成度的域控制器。目前，該芯片已經(jīng)給客戶送樣并開展模組開發(fā)和測試。

公司表示，其對上述芯片產(chǎn)品具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)，而該產(chǎn)品在開發(fā)階段就受到國內(nèi)動力總成、底盤控制器、動力電池控制器和高集成度域控制器模組廠商、整機廠商的關(guān)注和支持，已有多家客戶開展了相應(yīng)模組及系統(tǒng)軟件的前期開發(fā)。

國芯科技稱，該款新產(chǎn)品成功豐富了公司的中高端汽車電子MCU產(chǎn)品系列，對公司未來汽車電子業(yè)務(wù)的市場拓展和業(yè)績成長性預(yù)計都將產(chǎn)生積極的影響。

產(chǎn)品覆蓋全面

據(jù)披露，國芯科技是一家聚焦自主可控嵌入式CPU技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的芯片設(shè)計公司，致力于服務(wù)安全自主可控的國家戰(zhàn)略，為客戶提供IP授權(quán)、芯片定制服務(wù)和自主芯片及模組產(chǎn)品，主要產(chǎn)品應(yīng)用于信息安全、汽車電子和工業(yè)控制、邊緣計算和網(wǎng)絡(luò)通信三大領(lǐng)域。

2022年公司調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，圍繞汽車電子和國家重大需求應(yīng)用等重點領(lǐng)域，積極開拓市場和客戶，汽車電子芯片業(yè)務(wù)和芯片定制服務(wù)收入實現(xiàn)較大幅度增長。當(dāng)期，公司汽車電子和工業(yè)控制收入18904.97萬元，同比增長127.51%。與此同時，2022年公司研發(fā)費用同比增加6273萬元左右，增長幅度70.11%。

公司稱，其汽車電子芯片產(chǎn)品覆蓋面較全，已在7條產(chǎn)品線上實現(xiàn)系列化布局，與埃泰克汽車電子（蕪湖）有限公司、科世達（上海）管理有限公司等10多家Tier1模組廠商，與濰柴動力、奧易克斯等發(fā)動機及模組廠商，和比亞迪、奇瑞、長安、上汽、東風(fēng)等汽車整機廠商都有合作關(guān)系。值得關(guān)注的是，2022年公司汽車電子芯片實現(xiàn)400余萬顆的出貨，2022年出貨量同比增加十倍以上。

具體來看，汽車車身和網(wǎng)關(guān)控制芯片，公司于2022年4月推出的CCFC2012BC中高端車身及網(wǎng)關(guān)控制芯片，可對標(biāo)國外產(chǎn)品如NXP（恩智浦）MPC5604BC、MPC5607B系列以及ST（意法半導(dǎo)體）的SPC560B50、SPC560B64系列；汽車動力總成控制芯片，公司已研發(fā)成功CCFC2003PT、CCFC2006PT等型號芯片產(chǎn)品，其中CCFC2003PT對標(biāo)NXP（恩智浦）MPC5634、CCFC2006PT對標(biāo)NXP（恩智浦）MPC5554，并已在重型發(fā)動機中獲得實際應(yīng)用；新能源電池BMS控制芯片，2022年8月公司披露，成功研發(fā)CCFC2007PT芯片產(chǎn)品可以應(yīng)用于新能源電池管理(BMS)控制芯片；車規(guī)級安全MCU芯片，公司已成功開發(fā)CCM3320S、CCM3310S-H和CCM3310S-T等三款汽車電子安全芯片產(chǎn)品，形成高、中、低產(chǎn)品系列；汽車電子混合信號類芯片，公司啟動了安全氣囊點火驅(qū)動芯片CCL1600B芯片、橋接與預(yù)驅(qū)專用芯片CCL1100B芯片和NFC射頻收發(fā)芯片的研發(fā)工作；汽車電子專用SoC芯片，公司開展新能源汽車降噪SoC芯片CCD5001芯片的研發(fā)工作，該產(chǎn)品可廣泛用于汽車音頻放大器、音響主機、ANC/RNC、后座娛樂、數(shù)字駕駛艙和ADAS，而該類芯片市場或完全被國外公司壟斷。

公司持續(xù)圍繞汽車電子等發(fā)力

2023年第一季度，國芯科技實現(xiàn)營業(yè)收入13609.93萬元，同比增加173.26%。第一季度營業(yè)收入增長的原因為：公司自主芯片和模組、芯片定制服務(wù)業(yè)務(wù)實現(xiàn)了增長，收入分別實現(xiàn)3566.04萬元和9205.76萬元，增長幅度分別為30.33%和408.93%。

一季度收入增長主要來源為，汽車電子和工業(yè)控制應(yīng)用，實現(xiàn)收入3070.28萬元，相比上年同期增長229.19%，邊緣和先進計算應(yīng)用，實現(xiàn)收入7548.55萬元，同比增長3499.35%。

2023年第一季度，公司研發(fā)投入金額為5235萬元，同比增加136.02%。公司表示，當(dāng)期較大幅度增加了研發(fā)人員數(shù)量，進行了高強度的研發(fā)投入，導(dǎo)致本季度研發(fā)費用比上年度同期增加3017.15萬元。

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